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南通富士通微电子股份有限公司2015年度报告摘要

  除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

  非标准审计意见提示

  □ 适用 √ 不适用

  董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

  √ 适用 □ 不适用

  是否以公积金转增股本

  √ 是 □ 否

  公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以748,177,011为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.3元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增3股。

  董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

  □ 适用 □ 不适用

  公司简介

  ■

  二、报告期主要业务或产品简介

  公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内,公司总体经营情况良好,客户、产品结构不断优化,新产品研发及市场开拓进入收获期。2015年全年实现营业收入23.22亿元,同比增长11.06%;归属于上市公司股东的净利润1.47亿元,同比增长21.93%。

  三、主要会计数据和财务指标

  1、近三年主要会计数据和财务指标

  单位:人民币元

  ■

  2、分季度主要会计数据

  单位:人民币元

  ■

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  □ 是 √ 否

  四、股本及股东情况

  1、普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

  单位:股

  ■

  2、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无优先股股东持股情况。

  3、以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

  ■

  五、管理层讨论与分析

  1、报告期经营情况简介

  (一)报告期经营情况概述

  综观全球半导体产业的发展,2015年受到中国内地市场成长趋缓影响,以及计算机系统产业出现较大幅度衰退,智能型手机成长动能趋缓等因素,导致全球半导体产业与2014年相比较,2015年只微幅成长1.2%,约为3,399亿美元。

  国际市场竞争加剧,国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变。2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,并制定了集成电路产业三大发展目标,同时,国家集成电路产业投资基金项目启动,为本土集成电路产业发展解决资金问题。政策与资金的双向驱动下,为国内集成电路产业提供了良好的发展环境。同时,芯片国产化进程加快,也将成为产业另一个发展趋势,我国集成电路产业将迎来历史发展机遇。

  2015年,是公司为抓住有利机遇实现大发展继续蓄力的一年,也是公司进一步明确发展思路、向集团化、国际化迈出重要一步的一年。报告期内,公司总体经营情况良好,保持了较好的发展势头,完成产量116亿块,同比增长15%;实现销售收入23亿元,同比增长11%;实现利润1.47亿元,同比增长21.39%。报告期内公司主要完成了以下几个方面工作:

  (1)市场拓展方面

  产品结构:按照公司的产品策略,重点推进BGA,WLCSP,FC,QFN等系列的产品,BGA、QFN、FC等先进封装的比例由2014年的35%上升至40%左右;12英寸28纳米Bumping的技术突破后,在通讯领域的高端封装订单成长迅猛;PA、指纹识别、IPM模块、DTV等产品应用领域打开市场,为2016年增量打下基础。针对上述先进封装产品良好的发展趋势,公司适时加大了部分设备投入,预计这些设备将在后期发挥更大的作用。

  客户结构:公司客户结构已基本形成了欧美、亚太、国内三分天下的局面;重点关注联发科、瑞昱、大中积体、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等国内外大的设计公司的业务发展,设计公司产品份额大幅提升,打破了多年来IDM公司包揽公司销售收入前三位的状况。

  全力配合新工厂建设:2015年,公司产业基地布局工作紧锣密鼓向前推进,苏通工厂和合肥工厂一期工程相继封顶,进入内部安装阶段,预计2016年上半年投入使用,建成后将成为公司重要的封装产品产业化基地。目前,苏通工厂、合肥工厂已基本落实多家客户首批导入工作,并为后续导入打好基础。

  (2)技术创新方面

  2015年,国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程(Bumping+CP+FC+FT+SLT)生产线在公司成功量产,一流技术水平,使得我们国家的先进封装技术和世界先进水平的差距从5年缩短到3年,对国内集成电路产业链发展有着重要的里程碑意义。

  LGA43指纹识别、BGA961产品(1214根线)及多排LQFP框架、IPM200W新品开发,miniDFN开发、QFN产品裸Cu线开发等新产品、新工艺应用已经或正在通过客户考核中。

  (3)跨境并购

  2015年10月,公司发布公告,宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份。本次并购是公司实施兼并重组外延式发展战略的重要举措,对于提升公司综合实力具有深远意义。

  AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术,主要产品应用于电脑、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域,与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补,将显著提升公司倒装芯片封测技术,使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平,提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。这些技术与公司已经在规模量产的Bumping(凸点制造)技术相配合,将显著提升公司在高端封测领域的服务能力和竞争力,也使公司能够更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产。

  本次交易完成后,两家标的公司将作为AMD主要的封测供应商,继续为AMD提供高质量的先进封测服务,同时,将充分利用AMD先进的技术、稳定的品质、成熟的团队,充分利用这个成熟的、大规模量产的平台,为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。公司预计,未来先进封装测试的收入将占到公司收入的70%以上,在全行业中处于领先地位。本次交易能够显著提升公司的封测技术水平,进一步扩大公司的生产规模,提高公司的盈利能力,使公司跻身世界一流封测企业的行列。

  (4)股票增发

  2015年,公司完成了非公开发行股票工作,成功募集资金12.8亿元,为公司技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势,奠定了坚实的资金基础。

  (5)团队建设

  集成电路产业是全球竞争最充分、创新最无限产业,因此具有国际化视野、企业家式的高端人才、领军人才是企业能否实现跨越发展的关键。2015年,公司共引进总监级以上高级技术管理人才19名,他们都是行业内有着丰富技术和管理经验的翘楚;同时,引进招募大学毕业生350名。

  (6)架构调整

  2015年,公司初步完成了集团化的组织架构调整,为2016年实现集团化运行管理奠定组织基础。

  (7)国家支持

  以项目为载体,报告期内,公司“02”项目、科技项目、技改项目等获得各级政府的多项资金支持;苏通工厂已获得1.56亿国家专项建设基金支持,合肥工厂获得6.6亿国家专项建设基金支持;收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股份获得国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金的支持。国家的支持极大增强公司实现跨越发展的信心和力量。

  (二)公司所处行业发展趋势

  (1)半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。2016年全球宏观经济环境将充满挑战,半导体产业将面对全球宏观经济的一些逆风。中国作为世界第二大经济体,GDP成长预计将继续减速至6.5%左右。美国GDP增速可能较2015年略微上升,然而,为保持经济稳定,美国联邦储备局正考虑启动近十年的首次加息,这可能会影响其GDP成长;其他经济体的GDP成长可能同比相对较持平。整体来讲,预计全球GDP成长将经历连续第三年的低迷,仅略高于3%。全球宏观经济持续的低成长将导致半导体销售同比持平。

  (2)我们即将迈入“十三五”。政府“十三五”规划,体现出建设科技强国的决心,经济发展目标包括半导体等先进产业成为世界领先,拟用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长,且相关研发经费将达GDP的2.5%。同时,按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的要求,2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。公司作为国家重点集成电路企业和国家科技重大专项承担单位,将有望得到国家产业政策更多的扶持。

  (3)从经济与信息安全两方面出发,发展本土集成电路产业意义重大。据统计,芯片目前已经超越石油,成为大陆第一大进口商品,这为国家与电子信息产业发展都留下了极大的安全隐患。因此,国务院和江苏省相继出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》和《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》,提出加快追赶和超越的步伐,努力实现“跨越式发展”。在国内集成电路产业良好的发展环境下,台湾芯片制造企业台积电拟出资30亿美元在南京建立独资芯片厂,据业界透露,台积电的建厂投资,将带动超过300亿美元的产业规模发展,芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升。预计未来在继续利好的环境下,将有更多台湾半导体选择在国内建厂,将成为我国做大集成电路产业的催化剂。

  (4)从终端应用领域来看,传统消费电子产品和电脑终端市场已然成熟,且需求正逐渐减弱,但多个新的成长动力已在半导体行业出现,主要包括汽车电子和智能制造领域,将为集成电路企业提供更多市场空间。

  汽车终端市场正加快其电气化、自动化和互联化进程,这主要由各国政府为提升燃油经济性和降低排放而制定日益严苛的法规所带动,而消费者也要求更高的安全性和更好的驾乘体验。这几大趋势正促进汽车应用半导体含量的持续成长。

  智能制造是半导体行业的另一大趋势。未来5~10年,智能制造有望配置数以十亿计的智慧设备,应用到各行各业的智慧工厂,实现工业互联,构成高效互通、协同运转的制造系统。半导体可提供全面的产品阵容,用于智能制造方面的构建模组,具有安全可靠、可扩展的优势,加快智慧工厂的建设进程,快速配置相关生产及制造设备。

  除以上的成长机会,电源方案供应商也将持续提供全面的高效能电源和电池管理元件及模组产品阵容,以解决提升功率密度和效能不断成长的需求。这些产品用于各种不同应用,如不间断电源(UPS)、太阳能逆变器和个人电脑电源等。

  公司在汽车电子产品及功率器件等产品方面具有多年大规模生产的经验积累。 2015年,公司汽车电子产品需求较消费类、工业类产品需求旺盛,产品封装外形也从框架类向基板类转型,技术水平进一步提升。

  物联网为代表的智能时代的到来,使得SiP成为趋势。半导体技术发展到今天,28nm的SOC产品是个节点,成本驱动的因素已经消失,而SiP可以弥补缺失的动力,对集成电路产业来讲是非常重要的时间窗口。公司发展的WLP、FC、BGA等先进封装工艺,将为全面量产SiP打下良好的基础。公司将密切关注终端应用市场发展情况,提供更符合市场需求的技术解决方案。

  (5)国外技术支持,助力集成电路技术更新换代。在国家对信息安全建设重视程度提高、扶持政策相继出台、移动互联市场进一步发展的背景下,国外知名公司也纷纷向内地优秀企业抛出橄榄枝,愿意开展技术合作,这将为中国集成电路产业发展提供强力技术支撑。

  在上述大背景下,公司正在开展收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股份。交割完成后,公司将承接AMD苏州和AMD槟城现有在集成电路封装测试领域的先进技术和相关业务,可对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试,并将在包括APU、CPU、GPU、游戏主机处理器在内的芯片封装及测试技术,以及PGA封装技术、BGA-stiffener封装技术、BGA-coreless封装技术、LGA-coreless封装技术以及MCM技术等高端封装技术领域直接达到世界先进水平。

  (三)公司面临的市场竞争格局

  在市场竞争格局方面,目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中,国际大型半导体企业纷纷在华建厂,无论在规模还是技术水平上占据着明显的优势。但同时,我国作为集成电路最大消费国,电子产品最大制造国。在政策鼓励下,我国集成电路公司海外并购趋势增强,这将是我国扩大产业规模并提高技术水平的一条捷径。

  面对以上竞争格局,公司紧跟市场与客户需求,加快产品、工艺开发与创新:产品结构方面,成功开发出新款BGA产品、超薄QFN产品、eMMC产品,SiP、Bumping、WLCSP、FC等先进封装产品,国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程(Bumping+CP+FC+FT+SLT)生产线在公司成功量产,BGA、QFN、FC等先进封装的比例大幅提升;客户结构方面,以市场为导向,及时做好区域客户结构调整优化工作,设计公司产品份额大幅提升。随着公司竞争能力的不断增强,公司开拓优质客户的能力不断提高,为公司收入的增长奠定了坚实的基础。

  (四)公司发展战略及规划

  (1)发展战略

  为顺应当前良好的市场环境,公司内部推出三年翻一番的战略目标,并朝着该目标努力奋进。具体包括:公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念,贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨,为客户提供“一站式解决方案”;坚持发展主业的指导方针,提升主业盈利能力,采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式,促进公司产品结构调整和转型升级;坚持科技创新的发展理念,引进国内外高层次人才,不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品,使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平;坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业文化,始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任,促进公司与社会的和谐发展;抓住目前集成电路发展的大好时机,利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持,积极承担国家科技重大专项等项目,在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新,努力使公司成为世界级的集成电路高端领域封装测试服务商,力争早日进入全球封测行业前十强,并努力使排名不断向前。

  (2)公司2016年度经营目标

  公司计划2016年实现营业收入29.08亿元,较2015年实绩增长25.24%。2016年,如超威半导体技术(中国)有限公司(“苏州目标公司”)及Advanced Micro Devices Export Sdn.Berhad(“槟城目标公司”)各85%的股权顺利交割,公司可将苏州目标公司及槟城目标公司纳入合并范围,2016年营业收入预计将达到51.52亿元,较2015年增长121.87%。该生产经营目标并不代表公司对2016年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素,存在一定的不确定性。

  2016年,公司的优势很多,困难也不少,最主要的困难是经济大环境不好,经济下行压力大,市场竞争将更加激烈。围绕2016年的生产经营目标,我们将着重做好以下几方面的工作:

  ①开源——开拓市场、抢占市场,扩大销售,促进销售收入大提升

  围绕公司产品策略要求,继续调整客户策略,以战略客户、重要客户、潜在客户为主,推进高端产品占比,通过提升客户服务水平,稳定并增加客户端市场份额;结合苏通工厂、合肥工厂的启动,积极推进老客户转产和新客户导入;针对风起云涌的集成电路购并浪潮,寻找机会,拓展新业务。

  ②节流——加大降本推进力度,提高产品竞争能力

  围绕公司年度降本目标,做好技术优化方案,进一步提升设备利用率,点滴节约、减少浪费,全员、全过程、全方位的降本。

  ③注重协同效应,稳中求进、稳中求好

  为适应国际化、集团化管理运行模式,理顺集团架构、明晰职权力关系;兼顾集团控制力与下属企业主观能动性;强化崇川总部的职能;确保苏通工厂、合肥工厂如期投产;确保苏州、槟城两座工厂顺利交割、平稳运行。

  ④围绕市场和现场,提升工艺工程创新、响应能力

  更加重视传统产品,有计划的从技术降本、提高质量角度增强传统产品的竞争优势;加快新品研发考核速度和技术导入工作,着力提高工艺工程的保障能力;结合实施“02”专项,以市场为导向,加快先进封装技术的研发与应用,实现与国内主要设计公司封装需求的无缝对接;进一步做好知识产权工作。

  ⑤继续厉行精兵强政理念

  加大人才的招聘力度,引进高端人才,重视本土人才的培养与使用,重视员工激励,完善绩效考核,保持一支优秀的不断壮大的员工队伍,为公司发展助力升级。

  (3)为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

  为保证公司当前业务所需,实现2016年度经营生产目标,完成在建投资项目,并为今后的发展做适当准备,公司及控股子公司南通通富、合肥通富计划2016年内在设施建设、生产设备、动力供应方面投资共计10.24亿元,主要用于BGA、QFN、WLCSP、SOT等产品扩产。2016年,如苏州目标公司及槟城目标公司各85%的股权顺利交割,苏州目标公司及槟城目标公司计划进行设备投资共计3.04亿元,主要用于FCBGA产品的填平补齐。

  2015年,公司完成了非公开发行股票工作,成功募集资金12.8亿元;苏通工厂已获得1.56亿国家专项建设基金支持;合肥工厂获得6.6亿国家专项建设基金支持;收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股份获得国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金的支持。此外,公司与合肥政府建立了合作关系,与银行保持长期密切合作,这些支持,为公司技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势,奠定了坚实的资金基础。

  (五)公司的风险因素及应对措施

  (1)行业与市场波动的风险

  全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,同时,如果产品市场竞争激烈,将会影响产品价格,对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向,积极进行产品结构调整,加快技术创新步伐,降低行业波动给公司带来的经营风险。

  (2)新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

  目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项,已经取得一定的科研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中,如出现一些波折或反复,将给公司生产经营造成一定影响。对此,公司通过引进高层次研发人才,主攻技术含量高、市场需求大的新产品,努力在技术研发层面上少走弯路;公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品,配合客户做好产品认证工作,提前预测产业化过程中有可能出现的问题,做好对策分析工作,缩短客户认证时间,确保新产品如期产业化。

  (3)原材料供应及价格变动风险

  公司封装测试所需主要原材料为引线框架、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应,公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高,境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高,用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。因此,不排除中国原材料市场供求关系发生变化,造成原材料价格上涨,以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素,或者境外原材料市场发生变化,影响公司的产品产量和质量,对公司经营业绩产生一定影响。

  (4)外汇风险

  2013年、2014年及2015年,公司出口销售收入占比分别为69.43%、73.07%、71.49%,外销收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动,将直接影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,对公司业绩产生一定影响。

  2、报告期内主营业务是否存在重大变化

  □ 是 √ 否

  3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况

  √ 适用 □ 不适用

  单位:元

  ■

  4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征

  □ 是 √ 否

  5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明

  □ 适用 √ 不适用

  6、面临暂停上市和终止上市情况

  □ 适用 √ 不适用

  六、涉及财务报告的相关事项

  1、与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

  2、报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

  3、与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

  √ 适用 □ 不适用

  本年度新纳入财务报表合并范围的子(孙)公司包括新设立的上海森凯、富润达、通润达、钜天投资以及非同一控制下企业合并取得的合肥通富。

  4、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

  5、对2016年1-3月经营业绩的预计

  □ 适用 √ 不适用

  南通富士通微电子股份有限公司

  董事长:石明达

  2016年03月30日

  

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2016-016

  南通富士通微电子股份有限公司

  第五届董事会第十五次会议决议公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、董事会会议召开情况

  南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第十五次会议,于2016年3月15日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知,各位董事已知悉与所议事项相关的必要信息。公司于2016年3月30日在公司会议室召开了第五届董事会第十五次会议。会议由董事长石明达先生主持,公司11名董事均行使了表决权,会议实际有效表决票11票。其中,曲渕景昌董事、八重樫郁雄董事因工作原因无法亲自出席会议,对于本次董事会议案,他们委托福井明人董事参加会议并行使表决权利。公司监事和高级管理人员列席了本次会议。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  二、董事会会议审议情况

  1、审议通过了《2015年度总经理工作报告》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  2、审议通过了《公司2015年度财务决算报告》

  截至2015年12月31日,公司资产总额为6,511,942,944.85元人民币,负债总额为2,771,554,272.43元人民币,股东权益总额为3,740,388,672.42元人民币;2015年,公司实现营业收入2,321,903,112.69 元人民币,实现利润总额161,820,681.45元人民币,实现净利润147,325,358.32元人民币。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  3、审议通过了《公司2016年度经营目标和投资计划》

  (一)2016年经营目标

  (1)公司计划2016年实现营业收入29.08亿元,较2015年实绩增长25.24%。

  单位:(人民币)亿元

  ■

  (2)2016年,如超威半导体技术(中国)有限公司(“苏州目标公司”)及Advanced Micro Devices Export Sdn. Berhad(“槟城目标公司”)各85%的股权顺利交割,公司可将苏州目标公司及槟城目标公司纳入合并范围,2016年营业收入预计将达到51.52亿元,较2015年增长121.88%。

  上述经营目标并不代表公司对2016年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化、经营层的努力程度等多种因素,存在一定的不确定性,敬请投资者注意。

  (二)2016年度投资计划

  (1)为实现上述经营目标,并为今后的生产经营做适当准备,公司及控股子公司南通通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司计划2016年内在设施建设、生产设备、动力供应方面投资共计10.24亿元,主要用于BGA、QFN、WLCSP、SOT等产品扩产。

  (2)2016年,如苏州目标公司及槟城目标公司各85%的股权顺利交割,苏州目标公司及槟城目标公司计划进行设备投资共计3.04亿元,主要用于FCBGA产品的填平补齐。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  4、审议通过了《公司2015年度利润分配预案》

  经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2015年度母公司单独实现净利润147,382,890.09元,根据《公司章程》的规定按10%的比例提取法定盈余公积金14,738,289.01元,减去公司2015年半年度派发现金股利22,445,310.33元(含税),加上年初未分配利润518,467,852.68元,2015年度可供股东分配的利润合计为628,667,143.43 元。

  2015年度,公司以截至2015年12月31日的总股本748,177,011股为基数,拟向全体股东每10股派发现金红利0.30元(含税),合计派发现金红利22,445,310.33元(含税);拟以截至2015年12月31日的总股本748,177,011股为基数,以资本公积金向全体股东每10股转增3股。2015年度,公司不送红股。

  公司2015年度利润分配预案符合《公司法》、《证券发行与承销管理办法》、《深证证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》以及《公司章程》、《股东回报规划》等相关规定;实施该预案有利于公司经营发展,不存在损害公司和全体股东利益的行为。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  5、审议通过了《公司2015年度内部控制自我评价报告》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  6、审议通过了《公司2015年度报告及摘要》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  7、审议通过了《公司2015年度董事会工作报告》

  2015年度董事会工作报告详见公司2015年度报告“第四节 管理层讨论与分析”。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  8、审议通过了《公司2015年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  9、审议通过了《关于公司2016年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  根据《公司章程》和《公司关联交易管理办法》的有关规定,在审议公司与南通华达微电子集团有限公司及其关联方的关联交易时,与此有关联关系的董事石明达董事、石磊董事、高峰董事以及夏鑫董事进行了回避,实际有表决权的票数为七票。

  表决结果:7票同意;0票反对;0票弃权。

  10、审议通过了《关于公司2016年与富士通(中国)有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  根据《公司章程》和《公司关联交易管理办法》的有关规定,在审议公司与富士通(中国)有限公司及其关联方的关联交易时,与此有关联关系的曲渕景昌董事、八重樫郁雄董事、福井明人董事进行了回避,实际有表决权的票数为八票。

  表决结果:8票同意;0票反对;0票弃权。

  11、审议通过了《关于续聘致同会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2016年度审计机构的议案》

  同意继续聘请致同会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2016年度审计机构,聘期为一年。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  12、审议通过了《公司及子公司2016年与银行签署授信协议及公司为子公司提供担保的议案》

  (1)根据2016年度生产经营的需要,公司及子公司在2016年内,计划向银行申请授信额度总计为43.69亿元人民币。以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。

  为确保融资需求,公司提请股东大会授权董事长石明达先生根据实际情况,在授信额度合计不超过43.69亿元人民币的范围内,办理公司及子公司的融资事宜,签署有关与各家银行发生业务往来的相关各项法律文件,公司可对子公司和银行的授信额度进行调整,亦可为在有效期内新成立的子公司申请授信额度。授权期限自2015年年度股东大会通过之日至2016年年度股东大会召开之日。

  (2)公司全资子公司海耀实业有限公司(以下简称“海耀实业)因业务需要,拟向银行申请综合授信额度1,000万美金。该授信需由公司提供连带责任保证担保,公司不收取担保费用。以上担保不涉及反担保。

  公司控股子公司南通通富微电子有限公司(以下简称“南通通富”)、合肥通富微电子有限公司(以下简称“合肥通富”)为国家专项建设基金项目配套融资,拟分别向银行申请综合授信额度10亿元人民币及5亿元人民币。上述授信需由公司提供连带责任保证担保,公司不收取担保费用。以上担保不涉及反担保。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  13、审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行投资理财的议案》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  14、审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行投资理财的议案》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  15、审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》

  聘任李奕聪先生、黄坤煌先生、胡文龙先生、庄振铭先生为公司副总经理,上述人员任期至本届董事会届满为止。相关人员的简历详见附件。

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  16、审议通过了《关于与合肥城建投资控股有限公司合作的议案》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  17、审议通过了《召开2015年度股东大会的议案》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  以上议案2、议案3、议案4、议案6、议案7、议案8、议案9、议案11、议案12、议案14、议案16,董事会决定提交公司2015年度股东大会审议。

  三、备查文件

  1、公司第五届董事会第十五次会议决议;

  2、公司独立董事对第五届董事会第十五次会议相关事项的独立意见;

  3、招商证券股份有限公司的各项核查意见。

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2016年3月30日

  附件、高级管理人员简历

  李奕聪,男,马来西亚籍,1962年出生,本科学历。2002年创建英特尔在中国首个CPU封装和测试工厂,先后在英特尔上海及成都CPU封装测试工厂担任总经理一职。2006年至2014年,担任星科金朋(上海)有限公司董事总经理;2015年出任无锡华润微电子有限公司董事长特别助理。2016年1月1日起任职于本公司,负责公司运营业务。

  黄坤煌,男,中国台湾籍,1958年出生,硕士学历。1985年12月至1995年8月,就职于惠普科技,担任制造业信息化、自动化资深顾问。1995年8月至2002年9月,在矽品精密股份有限公司担任总经理特别助理兼任首席信息官 ;2002年9月至2014年2月,担任矽品科技(苏州)有限公司行政副总;2014年2月至2015年12月,就职于江苏汇成光电,担任董事长特别助理,董秘;2015年12月7日起任职于本公司,负责公司行政管理。

  胡文龙,男,中国国籍,1964年出生,硕士学历,高级工程师。1988年加入中国华晶电子集团公司 ,历任中央研究所测试工程师、MOS事业部测试工程部总监。1995年加入阿法泰克电子(上海)有限公司,担任测试经理。1998年加入金朋(上海)有限公司(2004年星科电子收购金朋(上海)有限公司,公司更名星科金朋电子有限公司),历任测试经理,总监及副总裁。2005年加入上海纪元微科电子有限公司,担任营运总监。 2012年12月,Flipchip International 并购上海纪元微科电子有限公司,2012年12月起担任上海纪元微科电子有限公司总经理。2015年4月起任职于本公司,现任合肥通富微电子有限公司总经理。

  庄振铭,男,中国台湾籍,1967年出生,硕士学历。1995年7月至2005年1月,在日月光高雄担任处长;2005年1月至2013年1月, 在日月光上海担任资深处长;2013年1月至2015年10月,担任绍兴宏邦电子公司总经理一职。2015年10月2日起任职于本公司,拟任南通通富微电子有限公司总经理。

  截至目前,公司上述人员与公司或持有公司5%以上股份的股东、实际控制人以及其他董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系,未直接持有公司股份。上述人员亦未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒,任职资格符合《公司法》和《公司章程》等法律法规的有关规定。

  

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2016-017

  南通富士通微电子股份有限公司

  第五届监事会第十次会议决议公告

  本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、监事会会议召开情况

  南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2016年3月15日以书面通知、传真及邮件的方式发出了关于召开第五届监事会第十次会议的通知。各位监事已知悉与所议事项相关的必要信息。公司于2016年3月30日在公司会议室召开了公司第五届监事会第十会议。会议由监事会主席张洞先生主持,公司3名监事均行使了表决权,会议实际有效表决票3票。本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》规定。

  二、监事会会议审议情况

  1、审议通过了《公司2015年度财务决算报告》

  截至2015年12月31日,公司资产总额为6,511,942,944.85元人民币,负债总额为2,771,554,272.43元人民币,股东权益总额为3,740,388,672.42元人民币;2015年,公司实现营业收入2,321,903,112.69 元人民币,实现利润总额161,820,681.45元人民币,实现净利润147,325,358.32元人民币。

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  2、审议通过了《公司2015年度内部控制自我评价报告》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  3、审议通过了《公司2015年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

  4、审议通过了《公司2015年度监事会工作报告》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  5、审议通过了《公司2015年度报告及摘要》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  6、审议通过了《公司2015年度利润分配预案》

  经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2015年度母公司单独实现净利润147,382,890.09元,根据《公司章程》的规定按10%的比例提取法定盈余公积金14,738,289.01元,减去公司2015年半年度派发现金股利22,445,310.33元(含税),加上年初未分配利润518,467,852.68元,2015年度可供股东分配的利润合计为628,667,143.43 元。

  2015年度,公司以截至2015年12月31日的总股本748,177,011股为基数,拟向全体股东每10股派发现金红利0.30元(含税),合计派发现金红利22,445,310.33元(含税);拟以截至2015年12月31日的总股本748,177,011股为基数,以资本公积金向全体股东每10股转增3股。2015年度,公司不送红股。

  公司2015年度利润分配预案符合《公司法》、《证券发行与承销管理办法》、《深证证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》以及《公司章程》、《股东回报规划》等相关规定;实施该预案有利于公司经营发展,不存在损害公司和全体股东利益的行为。

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  7、审议通过了《关于公司2016年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  8、审议通过了《关于公司2016年与富士通(中国)有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  9、审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行投资理财的议案》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  10、审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行投资理财的议案》

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  11、审议通过了《关于续聘致同会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2016年度审计机构的议案》

  经审核,监事会同意继续聘请致同会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2016年度审计机构,聘期为一年。

  表决结果:3票同意;0票反对;0票弃权。

  以上议案1、议案3、议案4、议案5、议案6、议案7、议案10、议案11需提交公司2015年度股东大会审议。

  备查文件

  1、公司第五届监事会第十次会议决议;

  2、公司独立董事对第五届董事会第十五次会议相关事项的独立意见;

  3、招商证券股份有限公司的各项核查意见。

  特此公告。

  南通富士通微电子股份有限公司

  监事会

  2016年3月30日

  

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2016-018

  南通富士通微电子股份有限公司

  2016年日常关联交易计划的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、预计2016年日常关联交易情况概述

  单位:人民币万元

  ■

  (一)董事会表决情况

  2016年3月30日,南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“通富微电)第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2016年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》和《关于公司2016年与富士通(中国)有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》,董事会同意上表中的关联交易计划。

  (二)关联董事回避情况

  在审议《关于公司2016年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》时,关联董事石明达先生、石磊先生、高峰先生、夏鑫先生回避表决;在审议《关于公司2016年与富士通(中国)有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》时,关联董事曲渕景昌董事、八重樫郁雄董事、福井明人董事回避表决。

  (三)按照《公司章程》及公司《关联交易管理办法》的规定,上述1-5项关联交易计划尚须获得2015年度股东大会的批准,与该关联交易有利害关系的关联人将放弃在股东大会上对该议案的投票权。

  二、关联方介绍和关联关系

  (一)关联方基本情况

  1.南通华达微电子集团有限公司

  华达集团的前身为成立于1966年的南通晶体管厂,系全民所有制企业。经南通市人民政府通政复[1996]196号文批准,南通晶体管厂于1997年1月28日改制为华达集团。经过历次股权变更,华达集团现成为民营企业,出资者为石明达等23名自然人。华达集团注册地址为南通市紫琅路99号,注册资本和实收资本均为2,000万元人民币,法定代表人石明达,组织机构代码为13829880-7,其企业性质是有限责任公司。华达集团主要从事分立器件的生产、销售、封装和测试。

  截止2015年12月31日,华达总资产124,522万元,净资产112,436万元,2015年度实现营业收入21,443万元,营业利润1,561万元,净利润13,158万元。以上数据未经审计。

  2.南通尚明精密模具有限公司

  南通尚明成立于2003年10月17日,注册地址为南通开发区星湖大道1692号,注册资本和实收资本均为400万元人民币,法定代表人石磊。南通尚明主要生产销售电子专用设备、电子元器件、测试仪器、工模具。

  截至2015年12月31日,南通尚明总资产1,960万元,净资产1,639万元,2015年度实现营业收入2,130万元,营业利润557万元,净利润406万元。以上数据未经审计。

  3.北京达博有色金属焊料有限责任公司

  北京达博成立于1999年12月16日,注册地址为北京市西城区新街口外大街8号,注册资本和实收资本均为5,800万元人民币,法定代表人张升。经营范围:许可经营项目:承接国内企业工业用金、银、铜、合金丝、片、箔材料加工业务。一般经营项目:技术开发、咨询、服务、转让;销售建筑材料、五金交电、机械设备、电子产品。

  截至2015年12月31日,总资产23,305万元,净资产11,502万元,2015年度实现营业收入48,544万元,营业利润494万元,净利润543万元。以上数据已经审计。

  4.宁波华龙电子股份有限公司

  宁波华龙成立于1997年6月10日,于2008年10月16日改制为股份有限公司,注册地址为宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园,注册资本和实收资本均为7,500万元人民币,法定代表人陈亚龙。宁波华龙经营范围是:电子元件、继电器配件、电声器配件、接插件、电器配件、半导体器件及半导体元器件专用材料开发生产、电子零件、模具制造、加工。

  截至2015年12月31日,华龙总资产43,407万元,净资产17,876万元,2015年度实现营业收入31,048万元,营业利润-1,518万元,净利润-1,470万元。以上数据未经审计。

  5.南通金泰科技有限公司

  南通金泰成立于2004年12月16日,注册地址为南通市崇川开发区崇川路1号前楼201室,注册资本和实收资本均为100万美元,法定代表人石磊。南通金泰经营范围是:电子专用设备、自动化设备及其零配件、测试仪器、工模具的研制开发与加工;销售自产产品。

  截至2015年12月31日,南通金泰总资产2,005万元,净资产1,678万元,2015年度实现营业收入1,498万元,营业利润100万元,净利润85万元。以上数据已审计。

  6.富士通株式会社

  富士通株式会社为注册在日本的股份有限公司,成立于1935年6月,其本部位于日本神奈川县川崎市中原区上小田中四条1门1号。注册资本为3246.25亿日元。法人代表山本正已。富士通株式会社以通信系统,信息处理系统,以及电子元器件的制造,销售及提供相关服务为主要业务。

  截至2015年12月31日,富士通株式会社总资产32,175亿日元,净资产7,559亿日元,2015年4月1日至2015年12月31日实现营业收入34,082亿日元,营业利润16亿日元,净利润-80亿日元。

  (二)与本公司的关联关系

  1.华达集团是本公司的控股股东,符合《深圳证券交易所股票上市规则》10.1.3条第(一)项对关联法人的规定。

  2.南通尚明、北京达博、宁波华龙、南通金泰是华达集团的参股公司及控股公司,符合《深圳证券交易所股票上市规则》10.1.3条第(二)(三)项对关联法人的规定。

  3.富士通(中国)有限公司是本公司的第二大股东。同时,富士通(中国)有限公司是富士通株式会社在中国设立的全资企业,富士通株式会社及其控股子公司构成本公司的关联方,符合《深圳证券交易所股票上市规则》10.1.3条第(四)项对关联法人的规定。

  (三)履约能力分析

  以上关联方是依法存续的公司,生产经营情况正常,具备履约能力。

  三、关联交易主要内容

  (一)关联交易的定价政策和定价依据

  1.考虑到华达集团所承担的担保风险,由于为公司担保造成华达集团银行信用评级下降等情况,并参考市场化的担保费率。自2010年起,公司按照实际发生担保额的1%向华达集团支付担保费。

  2.公司与南通尚明、北京达博、宁波华龙、南通金泰之间的交易,按照市场经济、公平定价原则,由双方协商确定。

  3.公司与富士通株式会社及其控股子公司之间的交易,按照市场经济、公平定价原则,由双方协商确定。

  (二)关联交易协议签署情况

  1.《担保协议》

  在2015年度股东大会批准的日常关联交易金额范围内,公司与华达集团签订《担保协议》。协议约定,华达集团将为公司2016年中不超过10亿元的融资提供担保;公司应在2016年度结束后,按照华达集团2016年为公司所提供融资担保的发生额的1%,向华达集团支付担保费。

  2.《购销协议》

  (1)2012年12月,公司与南通尚明续签了《购销协议》。协议约定,南通尚明按照公司对型号、规格、数量、质量的具体要求,向公司销售模具备件和设备备件,协议有效期3年。合同期满前2个月内,若双方均无提出异议,则合同有效期自动延长1年。

  3.《基本合同》

  (1)2016年3月28日,公司与北京达博签订《基本合同》,合同约定,北京达博按照公司对型号、规格、数量、交货期等具体要求,以公允的市场价格向公司销售金丝。合同有效期2年,合同期满前2个月内,若双方均无提出异议,则合同有效期自动延长1年。

  (2)2016年3月28日,公司与宁波华龙签订《基本合同》,合同约定,宁波华龙按照公司对型号、规格、数量、交货期等具体要求,以公允的市场价格向公司销售框架。合同有效期2年,合同期满前2个月内,若双方均无提出异议,则合同有效期自动延长1年。

  (3)2014年3月4日,公司与南通金泰签订《基本合同》,协议约定,在公平、自愿的前提下,南通金泰按照公司对型号、规格、数量、质量标准的具体要求,并依据市场公允价格,向公司销售设备备件,合同有效期2年,合同期满前2个月内,若双方均无提出异议,则合同有效期自动延长1年。

  公司将在2015年度股东大会批准的日常关联交易金额范围内,执行上述《担保协议》、《购销协议》、《基本合同》。

  (4)1998年2月16日,公司与富士通株式会社签订《封装测试框架协议》(MASTER CONTRACT BETWEEN FUJITSU LIMITED AND NATONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD),协议约定,公司向富士通株式会社提供芯片封装与测试服务,协议有效期为1年,只要任何一方不书面提出终止协议,则自动延期一年。公司将在董事会批准的日常关联交易金额范围内,执行上述《封装测试框架协议》。

  四、关联交易目的和对公司的影响

  1、华达集团为本公司提供融资担保,有利于本公司银行融资计划的顺利实施。

  2、本公司与南通尚明、南通金泰合作多年,对其提供的产品的质量、规格、特性有充分的了解,与之合作有利于公司建立相对稳定的采购渠道。

  3、宁波华龙为国内半导体塑封用引线框架主要生产商之一;北京达博专业从事半导体器件及集成电路用键合金丝、金合金丝等产品的研究、开发、生产及销售。本公司向北京达博、宁波华龙采购原材料,相关交易符合公司经营需要,也有利于拓宽采购渠道,降低某些原材料供应商过于集中所带来的风险,提高公司的议价能力。

  4、本公司自成立以来,就一直向富士通株式会社提供芯片封装与测试服务,目前富士通株式会社已成为公司的正常客户之一,双方建立了相互信任的良好合作关系。

  本公司在《公司章程》中对关联交易决策权力与程序作了相应的规定,并制定了《关联交易管理办法》进一步规范了关联交易的决策程序、细化了关联交易的日常管理。

  公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面独立于控股股东及其他关联方,具备完整的业务系统及面向市场自主经营的能力。公司与上述关联方发生的关联交易确系出于业务经营的需要,关联交易协议按照双方平等、市场经济原则订立,交易定价公平、公允、合理。上述关联交易不影响公司的独立性,也未损害公司和其他非关联股东的合法利益。

  五、独立董事意见

  公司与南通华达微电子集团有限公司及其关联方、富士通(中国)有限公司及其关联方发生的关联交易确系出于业务经营的需要,关联交易协议按照双方平等、市场经济原则订立,交易定价公平、公允、合理。上述关联交易不影响公司的独立性,也未损害公司和其他非关联股东的合法利益。

  六、保荐机构核查意见

  根据对上述关联交易的审慎核查,本保荐机构认为通富微电本次关联交易事项:

  1、已经通富微电第五届董事会第十五次会议审议通过,关联董事进行了回避表决;本次关联交易事项尚需提交股东大会审议。本次交易履行了必要的法律程序,符合公司《公司章程》和《关联交易决策制度》的规定;

  2、本次关联交易事项参照市场价格并经双方充分协商确定,定价原则合理、公允,遵守了自愿、等价、有偿的原则,不存在损害公司及其他股东合法权益的情形;

  3、招商证券股份有限公司对通富微电的上述关联交易无异议。

  七、备查文件目录

  1、南通富士通微电子股份有限公司第五届董事会第十五次会议决议;

  2、南通富士通微电子股份有限公司第五届监事会第十次会议决议;

  3、独立董事对第五届董事会第十五次会议相关事项的独立意见;

  4、招商证券关于通富微电2016年日常关联交易计划的核查意见;

  5、关联交易相关协议。

  南通富士通微电子股份有限公司

  董事会

  2016年3月30日

  

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2016-019

  南通富士通微电子股份有限公司

  关于为子公司提供担保的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、担保情况概述

  南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”)2016年3月30日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《公司及子公司2016年与银行签署授信协议及公司为子公司提供担保的议案》,同意公司为全资子公司海耀实业有限公司(以下简称“海耀实业)拟向银行申请不超过1,000万美金的综合授信额度提供连带责任保证担保,有效期限1年,公司不收取担保费用。以上担保不涉及反担保;同意公司为控股子公司南通通富微电子有限公司(以下简称“南通通富”)、合肥通富微电子有限公司(以下简称“合肥通富”)的国家专项建设基金项目配套融资,分别向银行申请综合授信额度10亿元人民币及5亿元人民币的授信,提供连带责任保证担保,公司不收取担保费用。以上担保不涉及反担保。上述事项尚需股东大会审议批准。

  二、被担保人基本情况

  1、海耀实业有限公司

  成立时间:2003年8月18日

  注册资本:100万港币

  注册地址:FLAT/RM 1021 SUN HUNG KAI CTR 30 HARBOUR RD WANCHAI HK

  法人代表:石明达

  经营范围:电子产品的进出口贸易

  海耀实业为公司的全资子公司。

  2、南通通富微电子有限公司

  成立时间:2014年4月8日

  注册资本:35,600万元

  注册地址:南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室

  法人代表:石明达

  经营范围:集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技术服务。(生产另设分支机构)

  南通通富为公司的控股子公司。

  3、合肥通富微电子有限公司

  成立时间:2015年1月23日

  注册资本:人民币40,000万元

  注册地址:安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦6012室

  法人代表:石磊

  经营范围:集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  合肥通富为公司的控股子公司。

  海耀实业、南通通富、合肥通富最近一年又一期的主要财务指标:

  单位:万元

  ■

  截止2015年12月31日,海耀实业资产负债率96.21%;南通通富资产负债率4.84 %;合肥通富资产负债率64.50%。(上述2015年度财务数据未经审计)

  三、担保协议的主要内容

  公司将根据股东大会决议情况与金融机构签署担保协议。授权公司董事长石明达先生根据海耀实业、南通通富、合肥通富的实际需要,在公司股东大会批准的担保额度范围内签署担保合同及相关法律文件。

  四、董事会意见

  海耀实业为公司全资子公司,南通通富、合肥通富公司控股子公司,为海耀实业、南通通富、合肥通富提供担保,不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况,不会对公司的正常运作和业务发展造成不良影响。

  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  根据2015年12月25日第五届董事会第十二次会议、2016年1月18日2016年第一次临时股东大会通过的《关于与国开发展基金有限公司合作的议案》,国开发展基金有限公司以人民币现金1.56亿元对公司子公司南通通富进行增资,南通中奥苏通生态园产业发展有限公司就该笔投资资金为公司提供全程全额连带责任保证担保。公司为上述担保提供反担保,担保总额为1.56亿元。除此之外,公司没有以任何形式为任何单位或个人提供担保,也不存在以前年度发生并累计至2015年12月31日的对外担保情形。

  按照2016年3月30日中国银行外汇汇率(1:6.46)计算,本次担保计划总额156,460万元,占公司最近一期经审计(2015年)净资产的41.83%。累计计划担保总额172,060万元,占公司最近一期经审计(2015年)净资产的46.00%。公司及控股子公司无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

  六、备查文件

  南通富士通微电子股份有限公司第五届董事会第十五次会议决议。

  南通富士通微电子股份有限公司

  董事会

  2016年3月30日

  

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2016-020

  南通富士通微电子股份有限公司

  关于使用部分闲置自有资金进行投资

  理财的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“通富微电”)于2016年3月30日召开第五届董事会第十五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行投资理财的议案》,公司董事会同意在人民币1.5亿元的总额度内进行投资理财,资金可以滚动使用,并授权总经理在上述审批范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件。授权期限为自公司董事会审议通过之日起十二月内有效。具体内容公告如下:

  (下转B43版)